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FP4531
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底部填充胶
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FP4531
LOCTITE③ECCOBONDFP4531是一款基于环氧树脂的底部填充灌封胶,通过毛细作用可轻松流入柔性电路的小间隙中。其建议的瞬时固化时间为160C(320°F)下7分钟,并通过了NASA释气标准测试。
小间隙兼容的底填充胶
■小间隙兼容
■可瞬时固化
■快速流动
■
通过NASA释气测试