网站首页
关于我们
品牌介绍
产品展示
环氧树脂胶
胶粘剂
接著剂
抗咬合剂
螺纹锁固剂
密封胶
瞬干胶
厌氧胶
紫外线胶
清洗剂
润滑剂
固持胶
底部填充胶
防锈清洁剂
活化剂
硅胶
导热脂
标记油墨
应用领域
应用工艺
汽车行业
五金工具
厨卫工具
家装行业
电子行业
医疗器械
行业资讯
联系我们
在线留言
产品分类
环氧树脂胶
胶粘剂
接著剂
抗咬合剂
螺纹锁固剂
密封胶
瞬干胶
厌氧胶
紫外线胶
清洗剂
润滑剂
固持胶
底部填充胶
防锈清洁剂
活化剂
硅胶
导热脂
标记油墨
3810
返回首页
>
胶粘剂
>3810
3810
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810专为CSP (芯片尺寸封装) / BGA (球栅阵列)芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化,从而降低在固化过程中对元件产生的应力。同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强,提高其在冷热
循环可靠性测试中的表现。
■中温下快速固化
■无卤素
■玻璃态转化温度高
■与大多数无铅焊料兼容